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from: fatacyさん
2007年07月01日 22時36分20秒
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Apple社のロゴマークが入った,約14mm角のパッケージのLSIが姿を現した。「ARM」という文字が確認できる
【iPhone分解】メイン基板は2枚重ね,隠れていたのはリンゴ印のLSI
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070701/135145/
メイン基板は,両面実装のプリント基板を2枚重ねた構成になっているようだ。片面には,SIMカードを挿入するためのスロットを備えており,これが大きな場所を占めている。
この基板と,ディスプレイ・モジュールなどの他の基板や部品との接続には,フレキシブル基板が多く使われている(図3)。そのほとんどに「APPLE」と書いてあり,同社のこだわりが垣間見える。
メモ:
写真、写真、写真、部品、部品、部品、ですね、電池の持ちが命のマシンですから、早く使ってみたいですね、
秋山 莉奈 ちゃんです、個性的なパーツをお持ちで、
http://momloveu.com/rina-akiyama/-
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